專業晶圓帶鋸機產品一覽

晶圓帶鋸機產品介紹

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合濟工業股份有限公司專注於帶鋸機的研發與製造，針對晶圓切割需求，推出專業的晶圓帶鋸機系列。這些機型適用於半導體、太陽能等產業的晶圓材料精密切割，確保高效率與高品質的加工表現。

主要機型

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WH-860 SC-860

• WH-860：適用於大尺寸晶圓的高精度切割，結構穩固，操作簡便。
• SC-860：針對特殊晶圓材料設計，具備優異的切割效率與穩定性。

如需更多產品資訊，歡迎瀏覽各機型詳細頁面或聯絡我們取得專業諮詢。

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合濟工業股份有限公司
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